信越聚合物生产的包装和运输材料是经过复杂的材料选择、精密成型和分析技术经过全面设计而成，在运输过程中能够很好地保护硅晶片和器件不受颗粒污染。
晶圆箱
信越聚合物具有两种前开口集装箱（FOSBs），用于将晶圆从晶圆厂运送到设备制造厂。我们还根据制造商的制造工艺开发了前开式吊舱（FOUP）。信越聚合物的FOSBs和FOUP的高品质和可靠性得到全球半导体行业的认同。点击 查看 详情
信越 Lightframe®
信越Lightframe®通过使用金属带框架降低了导电粒子，提高了包装的可靠性。点击查看详情。点击 查看 详情
信越 Lightcassette
信越 Lightcasstte 是由信越Lightframe®开发的独家卡带。通过使用它，连同信越Lightframe®能够降低导电粒子，从而有利于提高包装的可靠性。点击查看详情。点击 查看 详情
编带和上封带
编带是用于电子元件自动化安装过程中必需的包装材料。除了保护产品，它还能抗静电和提高尺寸精度。它具有广泛的应用范围，包括从0402包装尺寸的微小电子设备到72毫米的大部件。
芯片固定板
信越聚合物利用自身的微穿孔和平整度处理方面的经验与技术开发出了一种称为KSPs的载体板，用于陶瓷电容器的电极过程。
信越聚合物还生产信越HSP，它能够在存储和运输电子元件和半导体器件的过程中选择粘附性的水平。